钨灯丝扫描电子显微镜
SEM3200P
SEM3200P是一款高性能、应用广泛的通用型钨灯丝扫描电子显微镜。拥有出色的成像质量、可兼容低真空模式、在不同的视场范围下均可得到高分辨率图像。
大景深,成像富有立体感。丰富的扩展性,助您在显微成像的世界中尽情探索。
SEM3200P是一款高性能、应用广泛的通用型钨灯丝扫描电子显微镜。拥有出色的成像质量、可兼容低真空模式、在不同的视场范围下均可得到高分辨率图像。
大景深,成像富有立体感。丰富的扩展性,助您在显微成像的世界中尽情探索。
扩展接口多达13个,可以安装多种附件,扩展不同的测试需求
采用预对中型发叉式钨灯丝电子枪
可选配快速样品交换仓,可在1min内完成换样,还可以防止污染
样品台和设备仓门采用一体化设计,样品台可以随着设备仓门一起拉开,可以在样品仓外完成样品的加载,使得放样换样更加方便
双阳极结构设计,能够保证低电压下的分辨率和成像质量
配置三重防碰撞模式:红外CCD相机模式、软件防碰撞模式以及硬件防碰撞模式,全方位保护样品仓室的安全
(*为选配件)
碳材料样品,低电压下,穿透深度较小,可以获取样品表面真实形貌,细节更丰富。
毛发样品,在低电压下,电子束辐照损伤减小,同时消除了荷电效应。
过滤纤维管材料,导电性差,在高真空下荷电明显,在低真空下,无需镀膜即可实现对不导电样品的直接观察。
生物样品,采用大视场观察,能够轻松获得瓢虫整体形貌及头部结构细节,展现跨尺度分析。
想看哪里点哪里,导航更轻松
标配仓内摄像头,可拍摄高清样品台照片,快速定位样品。
可通过双击移动、鼠标中键拖动、框选放大,进行快捷导航
如框选放大:在低倍导航下,获得样品的大视野情况,可快速框选您感兴趣的样品区域,提高工作效率。
采取多维度的防碰撞方案:
1. 手动输入样品高度,精准控制样品与物镜下端距离,防止发生碰撞;
2. 基于图像识别和动态捕捉技术,运动过程中对仓内的画面进行实时监测;
3. 硬件防碰撞,可在碰撞一瞬间停止电机,减少碰撞损伤。(*SEM3200P需选配此功能)
直观反映整个视野的像散程度,通过鼠标点击清晰处,可快速调节像散至最佳。
一键聚焦,快速成像。
一键消像散,提高工作效率。
一键自动亮度对比度,调出灰度合适图像。
SEM3200P软件支持一键切换SE和BSE的混合成像。可同时观察到样品的形貌信息和
成分信息。
拖动一条线,图像立刻“摆正角度”。
扫描电子显微镜不仅局限于表面形貌的观察,更可以进行样品表面的微区成分分析。
SEM3200P接口丰富,除支持常规的二次电子探测器(ETD)、背散射电子探测器(BSED)、X射线能谱仪(EDS)外,也预留了诸多接口,如电子背散射衍射(EBSD)、阴极射线(CL)等探测器都可以在SEM3200P上进行集成。
背散射电子成像模式下,荷电效应明显减弱,并且可以获得样品表面更多的成分信息。
镀层样品:
钨钢合金样品:
探测器设计精巧,灵敏度高,采用4分割设计,无需倾斜样品,可获得不同方向的阴影像以及成分分布图像。
四个单通道的阴影像
成分像
LED小灯珠能谱面分析结果。
钨灯丝电镜束流大,完全满足高分辨EBSD的测试需求,能够对金属、陶瓷、矿物等多晶材料进行晶体取向标定以及晶粒度大小等分析。
该图为Ni金属标样的EBSD反极图,能够识别晶粒大小和取向,判断晶界和孪晶,对材料组织结构进行精确判断。
(*为选配件)
碳材料样品,低电压下,穿透深度较小,可以获取样品表面真实形貌,细节更丰富。
毛发样品,在低电压下,电子束辐照损伤减小,同时消除了荷电效应。
过滤纤维管材料,导电性差,在高真空下荷电明显,在低真空下,无需镀膜即可实现对不导电样品的直接观察。
生物样品,采用大视场观察,能够轻松获得瓢虫整体形貌及头部结构细节,展现跨尺度分析。
想看哪里点哪里,导航更轻松
标配仓内摄像头,可拍摄高清样品台照片,快速定位样品。
可通过双击移动、鼠标中键拖动、框选放大,进行快捷导航
如框选放大:在低倍导航下,获得样品的大视野情况,可快速框选您感兴趣的样品区域,提高工作效率。
采取多维度的防碰撞方案:
1. 手动输入样品高度,精准控制样品与物镜下端距离,防止发生碰撞;
2.基于图像识别和动态捕捉技术,运动过程中对仓内的画面进行实时监测;
3. *硬件防碰撞,可在碰撞一瞬间停止电机,减少碰撞损伤。
直观反映整个视野的像散程度,通过鼠标点击清晰处,可快速调节像散至最佳。
一键聚焦,快速成像。
一键消像散,提高工作效率。
一键自动亮度对比度,调出灰度合适图像。
SEM3200软件支持一键切换SE和BSE的混合成像。可同时观察到样品的形貌信息和成分信息。
拖动一条线,图像立刻“摆正角度”。
扫描电子显微镜不仅局限于表面形貌的观察,更可以进行样品表面的微区成分分析。
SEM3200接口丰富,除支持常规的二次电子探测器(ETD)、背散射电子探测器(BSED)、X射线能谱仪(EDS)外,也预留了诸多接口,如电子背散射衍射(EBSD)、阴极射线(CL)等探测器都可以在SEM3200上进行集成。
背散射电子成像模式下,荷电效应明显减弱,并且可以获得样品表面更多的成分信息。
镀层样品:
钨钢合金样品:
探测器设计精巧,灵敏度高,采用4分割设计,无需倾斜样品,可获得不同方向的阴影像以及成分分布图像。
四个单通道的阴影像
成分像
LED小灯珠能谱面分析结果。
钨灯丝电镜束流大,完全满足高分辨EBSD的测试需求,能够对金属、陶瓷、矿物等多晶材料进行晶体取向标定以及晶粒度大小等分析。
该图为Ni金属标样的EBSD反极图,能够识别晶粒大小和取向,判断晶界和孪晶,对材料组织结构进行精确判断。
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型号 | SEM3200P | |||
---|---|---|---|---|
电子光学系统 | 电子枪类型 | 预对中型发叉式钨灯丝电子枪 | ||
分辨率 | 高真空 | 5 nm @ 10 kV(SE) | ||
3 nm @ 30 kV(SE) | ||||
8 nm @ 3 kV(SE) | ||||
放大倍率 | 1-300,000x(底片倍率) | |||
1-16x(光学放大) | ||||
加速电压 | 0.2 kV~30 kV | |||
成像系统 | 探测器 | 二次电子探测器(ETD) | ||
*背散射电子探测器、*低真空二次电子探测器、*能谱仪EDS等 | ||||
图像保存格式 | TIFF、JPG、BMP、PNG,
最大48k*32k |
|||
配置 |
配光学导航功能,配置水平CCD相机和垂直相机 |
|||
真空系统 | 真空模式 | 高真空 | 优于5×10-4 Pa | |
*低真空 | 5~1000 Pa | |||
控制方式 | 全自动控制 | |||
样品室 | 摄像头 | 光学导航 | ||
样品仓内监控 | ||||
样品台配置 |
5轴全自动样品台,全真空内置电机驱动设计 |
|||
行程 | X: 120 mm | |||
Y: 115 mm | ||||
Z: 50 mm | ||||
R: 360°连续可调 | ||||
T: -10°~ +90° | ||||
样品仓容积 |
宽度:340 mm,高度:274 mm,深度:295 mm |
|||
最大样品尺寸 |
直径:270 mm, 高度:53 mm |
|||
软件 | 语言 | 中文 | ||
操作系统 | Windows | |||
导航 | 光学导航、手势快速导航 | |||
自动功能 | 自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散 | |||
特色功能 | 智能辅助消像散、*大图拼接(选配软件) | |||
安装要求 | 房间 | 长 ≥ 3000 mm,宽 ≥ 4000 mm,高 ≥ 2300 mm | ||
温度 | 20 ℃~25 ℃ | |||
湿度 | ≤ 50 % | |||
电气参数 | 电源AC 220 V(±10 %),50 Hz,2 kVA |